研究院专稿 6月以来，国内较多的媒体关注日本“失落的三十年”问题，一些国外的经济评论家开始谈中国也将步日本后尘，出现通货紧缩、资产负债表衰退甚至“长期失落”等问题，将日本的危机原封不动地拿来和中国做对比，让人如坠五里雾中。
日企研究院认为，三十年多年来日本经济的问题，主要在于技术革新欠缺，设备投资严重不足，国家无视产业政策的作用，一味地谈金融，谈积极的财政政策。日本的GDP在1993年泡沫开始崩溃时是4.54万亿美元，在2012年出现了瞬间峰值6.27万亿美元，随着安倍晋三2012年底第二次入主内阁，一路坚定推行“安倍经济学”，经过8年时间的“努力”，在其辞职的2020年，日本GDP下降到了5.04万亿美元（相比2012年下降19.61%）。而全面继承安倍经济政策的岸田文雄内阁，还可能在2023年将日本GDP进一步拉低到4.40亿美元，达到三十年来的最低（相关数据来自IMF报告）。
岸田有一点与安倍不同，他一定程度上重视投资，让国家亲自出面为企业投资提供补贴，强调在半导体上建设对华包围网（参见《朝日新闻》2023年7月9日报道“美国IBM高管来电话后，开始出台拉辟达斯构想，半导体即国家”），通过与中国的对抗来统一国内的认识，让日本企业重新拧成一股绳，用好半导体生产设备及原材料的技术优势，重新获取半导体霸权。2022年以后，日本强化了对半导体的投资（在国家则是补贴），从最北端工业基础比较落后的北海道，到西端的2016年发生过6.4级严重地震的熊本县，众多的投资项目开始建设。
组建拉辟达斯的重要意义
日本在上个世纪80年代、90年代一直是世界最重要的半导体生产国、相关产品的使用国。但随着日本经济政策逐步以金融为重点，在国内产业走向衰落的过程中，半导体首当其冲，到了2020年前后，其在世界半导体市场的份额早已经从过半，下降到了不足10%，便是这10%也基本上以大路货为主，大部分芯片为100到300纳米的产品，和日本国外的厂家的技术相差了数个时代。
日本政府一直希望找到一个突破点，让半导体产业重新振兴起来。
“一号机引进，二号机国产”是日本技术开发的重要方式，上个世纪50年代的钢铁技术引进、70年代的半导体技术引进均走的是这条路。到了2020年以后，想实现半导体产业的再度振兴，日本同样选择了这个方式。
引进是从招商开始的。让台积电（台湾积体电路制造股份有限公司）到熊本设厂，日本国家给了6000亿日元（约300亿人民币）的补贴。看似用巨额引台积电进入日本，实际上是让台积电牵头，带来一股在半导体产业方面的投资风潮。前面台积电的招商引资刚刚有了眉目，后面紧接着2022年8月便让丰田牵头，设立了有软银、NEC、索尼等入股的拉辟达斯公司。尽管拉辟达斯只有73亿日元（约3.6亿人民币）资本金，但很快日本国家便决定给3300亿日元（约166.6亿人民币）的补贴，而拉辟达斯准备在北海道建设的工厂，最终投资约为5万亿日元（约2524亿人民币），企业方面自然希望全额或者大部分由日本国家负担。
如果日本国家不给半导体产业大规模补贴的话，“到2030年，日本半导体产业在世界的市场占有率有可能接近零。”日本半导体产业的相关人士在日本各处用这样耸人听闻的语言，说服民众理解对半导体产业给予的特别补贴。
2023年5月，拉辟达斯决定在北海道投资建厂后，已经73岁高龄的董事长东哲郎对投资者说，“20世纪钢铁即国家，但现在半导体即国家。”从国家战略的角度谈了半导体的重要性，但其中也隐含着对这三十年间日本国家在半导体政策上的失败的批评，更有国家拿多少钱补贴半导体都理所应当的含义。
经产省的计划是，到2035年，国家、企业共投资10万亿日元，先在2030年让半导体的国内销售额提升到15万亿日元（2022年是5万亿日元）。半导体被期望成为日本产业的火车头，不仅代表高技术，还要能带动整个制造业的振兴。
所以，拉辟达斯公司的作用不可小觑。
日本半导体产业的严重弱点
日本具有世界领先的电池技术、电动车技术，但电动车在日本2022年一年的销量仅5万辆，刚到燃油车销量的1%。日本的电池及电动车市场规模和中国相差甚远。
日本半导体（芯片）连续三十年的失落，最大的原因在于市场需求不断弱化。2020年以后，人们依旧不能看到日本在电动车、5G、工业互联网、人工智能（AI）、IT平台及医疗产业信息化等方面的进取态势。多有论者指出，仅有半导体产业的振兴，不足以推动制造业的复兴。尤其是经济安保政策让日本半导体在一开始阶段就排除了向最大使用国----中国出口的可能。从日本媒体的报道看，振兴半导体的另一个含义在于制约中国的产业发展，完全不可能通过产品（向中国的）出口，尽快回收投资、尽快积累资本进行新一轮技术研发、投资新设备。现在日本的国际环境、产品市场以及政策导向已经与半导体强国时代完全不同。
目前已经能够生产3纳米芯片的工厂在台湾，同时美国亚利桑那州、日本的北海道在建相关工厂。三家工厂建成后，将出现三者竞争，尤其需要提醒的是，日本、美国将面临台湾企业在制造成本上的巨大竞争优势——台湾工厂早已折旧完毕，在生产设备上几乎是零成本，同时台湾企业丰富的生产经验也是美国、日本企业所不具备的，也不可能在短时间内被超越。所以，日本产品的竞争力不高，未来成算很低。
从制造规模看，台湾、美国都在追求上亿的芯片制造能力，但拉辟达斯则先要实现1000万数量的芯片制造能力，一开始规模就相差甚远，这和日本市场有限，不能出口（给中国）有关。
制造成本居高不下，对拉辟达斯的补贴，会不会和经产省大力补贴“埃尔皮达存储器”（2012年因负债4480亿日元而破产）一样，成为“肉包子打狗”？日本业内议论纷纷。
世界鲜有连续失落三十年的国家，日本的失落首先是日本企业不进行技术革新、缺乏设备投资的结果。在半导体产业，总结一下：不论是降低成本还是获得市场，日本均无优势可言，其在半导体生产设备、原材料方面的优势是确实的，但仅凭此是否足以撑起一个强大的半导体产业？人们也只能“拭目以待”吧。
