美国克里斯·米勒2022年出版的《Chip War》迅速成为全球畅销书。日文版于2023年2月由日本钻石社出版（译者千叶敏生，书名的中文意思是“半导体战争：围绕世界最重要技术的国家之间的攻防”），受到舆论的高度关注。2023年5月，浙江人民出版社出版了蔡树军翻译的中文版《芯片战争：世界最关键技术的争夺战》（388页，88元）。

笔者没有英文原版。全书分八个部分，对比一下中日文版本，八个部分的标题在两个版本上的表述略有不同，如下。

读了两个版本的《芯片战争》，也读了不少日本相关人员写的书评，有两点感受深刻。

第一是日美半导体之战与中美芯片冲突有着太多的相似点。上个世纪80年代以后的日美半导体之战，其激烈程度、美国动用舆论的方法、美国针对日本企业的动作、日美两国谈判时的针尖对麦芒等，感觉有太多的内容投影到了今天的中美半导体冲突上，美国使用的方法也无非就那些。日美半导体战争，美国胜出，让美国有了再胜一次的经验与自信。

那么，为什么日本在半导体大战中败下阵来？应该是和日本企业擅长量产、产品质量高，但不能及时实现创新有关，所以日本企业纷纷被快速迭代的新技术抛在了后面。90年代以后，日本应用半导体的商品开始落后，进入21世纪后，这些商品更失去了在国际市场的霸权地位，这使得半导体的应用场景大大减少，而这又反过来使得半导体产品的创新缺乏足够刺激，这是一种恶性循环。还有一点是《芯片战争》反复强调的内容：军工的作用不可小觑。美国能够大量研发最新产品，和美国在军工上的需求有很大的关系，日本二战以后军工方面的需求不大，这也限制了日本在半导体产品上的创新。

第二是日美半导体之战与中美在半导体方面的冲突具有的不同之处。日美半导体之战，日本企业最终输在了创新性半导体产品的的研发能力上，但在生产半导体的相关材料、装备上，日本企业反而愈发提升了技术。而中美半导体之战，出现了美国联合盟友（主要是日本、荷兰两国）共同限制中国的新态势：美国用“脱钩”的方式不准与美国技术沾边的高端芯片提供给中国企业，日本在原材料、制造设备方面以经济安保为由限制与中国往来，荷兰则主要是限制高端芯片的制造设备向中国供货。这与日美半导体之战不同。

美国以及日本希望的结果是，中国只能使用落后于美日几个时代的芯片。由于中国只能生产或者使用落后的芯片，最终中国产品只能卖低价，企业难以获益。根据半导体性能每两年翻一番的摩尔定律，两个两年或者三个两年就能让中国永世不得翻身。中国拥有巨大的市场规模，但若不能和先进半导体技术结合在一起，这个市场将不再具有改革开放以来快速增长的条件。

目前，日美两国通过经济安保或者“脱钩”确实给中国的半导体产业带来了不小的影响，但日美限制半导体尖端技术与中国的交流，实际上缩减了他们自己企业的市场空间，而与此同时，他们却并未相应地创造出新的市场空间。

日本经济已经“失落”了三十多年，国家、企业手头的资金有限，在大量使用芯片的手机、5G通讯、电动车、自动驾驶、人工智能、工业互联网、航空航天方面，已经无力大规模投资。在普通芯片的生产上，已经难以和国外企业竞争，最尖端的芯片生产出来之后，更苦于缺少市场。数万亿日元的投资、数千亿日元的对国内外企业建厂的补贴，其实极大程度上是基于价值观的“竞赛”而非经济的“竞争”，所以，最终能否让相关项目在市场上获得成功，现在还看不清楚。

美国的情况好一些，毕竟军工方面的需求摆在那里，GAFA（谷歌·苹果·脸书·亚马逊）对算法、数据库的需求等相当旺盛，最尖端的芯片在美国有一定的市场。美国在IT、金融方面有极为优秀的技术人员，问题是在芯片生产阶段，美国缺乏足够数量的熟练技术工人。过去美国没有台积电、三星那样的芯片代工企业，今后是否能够确保美国的芯片企业能够像台积电、三星那样具有不断迭代的产品更新、技术进步能力？从《芯片战争》中反复谈及的内容看，美国想克服这方面的缺点，困难不小。况且，美国的最尖端的芯片工厂需要和台积电、和今后将不断获得技术进步的日本企业（熊本的台积电工厂、北海道的那辟达斯工厂）竞争，美国的优势在哪里？这个现在也看不清楚。

中国国内的一些专家在读了《芯片战争》后，认为在半导体方面通过“堆积”的方式来获得技术的方式已经行不通，政府主导的创新最终不可能获得成功，而且高技术也不可能走独立自主的道路。对这些观点，笔者不敢苟同。

在高科技领域，“堆积”的方式确实发生了改变，不仅仅半导体如此，在生物制药等方面，同样存在这个问题，但数不清的国内外企业的共同努力，开放创新的基本方式未发生转变，只不过和生产卫星、原子弹比，内容更加复杂，使用创新成果时更加缺少了现成的目标，试错的数量变得更大，对投资的需求更大了。技术精英、商业领袖的作用不是更小，而是更加重要了，而相关的精英、领袖愈发难以出现，我们目中所见，基本上都是在试错的企业，尤其在已经能够生产3纳米芯片后，这个现象将更加严重。

进入2023年以后，日美对半导体投资的补贴只增不减，这是因为日美政府也看到了半导体的重要作用，要通过国家补贴的方式，将半导体产业、供应链紧紧握在自己手中。日美的国家补贴是不是也是一种政府主导的创新模式？是不是符合WTO规则？这里就不深入讨论了。

将半导体的最新生产工厂建设在亚利桑那州，建设在熊本县及北海道，在笔者看来就是日美追求“自主可控”的政策。大一统的世界市场已经不复存在，各式各样的区域化的供应链的建立在成为一种常态，这是政府经济政策的一个必然，也是各个区域按照各自的模式在尖端技术领域“堆积”本国、数个国家的小集团独特技术的必然。

日美半导体之战让日本从半导体强国逐步变为弱国，今天日本在奋力直追，但在国际产业中，丢失了的先进地位再度追回的前例，笔者还未找到。中国半导体缺的不是市场，也不是国家的需求，缺在了原材料的生产能力、芯片的制造设备上了。

芯片战争刚刚开始，我们需要用数年的时间来观察这场国与国之间的殊死搏斗。

作者为日本企业（中国）研究院执行院长陈言