上个世纪80年代，日本家电大举进入美国市场的时候，日本半导体占据了世界半导体市场的半壁江山。2021年3月，经产省公布日本“半导体及数字产业战略的方向性”时，在相关的会议上拿出了这样一张表：

按照经产省给出的数字，1988年日本占据了世界半导体市场的50.3%。1992年世界十强企业中，日本占据6席，分别为NEC（第2位）、东芝（3位）、日立（5位）、富士通（7位）、三菱（8位）及松下（10位）。

但到了二十年后的2019年，日本的市场占有率勉强维持在10%，同年的世界十强中，仅剩下东芝的子公司铠侠(Kioxia)以第9位的排名，维持着日本的名誉。

经产省认为，如果不做任何努力的话，“将来日本的市场占有率几乎为零？”（2030年的日本市场占有率几乎迫近水平线）。

好在2021年10月14日，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，简称台积电）跳了出来，在其发表2021年季度决算时，顺便公布了将在日本建设工厂的方针。

日本媒体大喜过望，感觉终于有“白马王子”出来拯救日本半导体于危机之中了。台积电的举动还暗合了岸田内阁特别重视“经济安保”的需求，日本半导体行业终于迎来了扬眉吐气的日子。

总的感觉是，在日本本土的半导体生产量或许能够上去，但日本半导体产业也许将因台积电的到来而彻底告别这个行业，其最终结果将让人唏嘘。

半导体与家电、汽车有多么不同

在生产方式上，半导体与家电、汽车有着很大的不同。

半导体的生产采用水平分工方式，晶圆、划片、塑封及成品测试在不同国家、不同企业间协作进行，这与日本企业熟悉的“系列”生产方式有着巨大的不同。

笔者在日本做过大量和家电、汽车相关的企业调查。笔者知道，在松下电器或者丰田汽车这样的总装企业之下，有着数不清的零部件供应商。日本的零部件供应商往往只依附于某个总装企业，在总装企业之下形成某个系列；产品的设计、试生产、正式生产、改良、新产品的设计、企业经营的改善等等，均在系列内进行。总装企业的发展，带动了系列企业共同发展，只要能跟上总装企业的步伐，就能有饭吃，有发展空间。

总装企业与总装企业之间在产品上大致相同（同样生产电视或者汽车），共同面对日本国内及国外市场，需要彼此间进行激烈的产品开发、企业经营上的竞争。虽然这种竞争不至于你死我活，但竞争的存在让日本企业以系列为主，不断提升生产效率，开发更为优质的产品，努力扩大国内外市场。

可以说，系列生产方式以垂直管理为特点，是日企在家电及汽车行业一时独霸世界的主要原因。

到了半导体的第一阶段，不论是CPU（中央处理器）还是DRAM（动态随机存取存储器），日本企业都非常的强大。进入2000年后，尽管日本在半导体方面已经相当的衰败，但依旧有30%左右的市场占有率，并不算落后。

但是，世界在不断发展与改变。人们发现，2000年以后移动通信忽然成为产业的重点。2010年前后，日本半导体在世界上的占比又下滑了一半，大致只有15%了。日本在手机等方面的落后，阻碍了日本在半导体领域的研发与生产，或者说日本沿用家电及汽车的系列生产方式来研发及生产手机、从事半导体的生产，结果导致其半导体产业逐步落后于其他国家。

代工的出现，不仅仅是苹果手机靠代工来生产，同时也孕育出半导体零部件的代工。使用水平分工方式，各个国家、各家企业拿出自己的最优资源参与到半导体的设计、生产中，产品生产数量更加巨大，产品本身更为精细，同时能够更加贴近用户需求。

而垂直生产方式下，生产出最好的产品仅提供给同一系列企业，这种模式开始老旧，零部件跟不上手机等数年或数月就发生迭代的客户需求。不仅是日本手机开始严重落后，日本电脑企业纷纷放弃了相关的生产，3G时期还能在世界之林中有一块立脚的地方，但到了4G时代，日本企业几乎不见了踪影。而日本半导体产业由于转型不够快速，更是走向了没落。

先生先死，日本在半导体领域的设备投资严重落后

半导体生产方式从垂直向水平的改变，对于该产业来说具有决定性的作用；还有一点需要看到的是，半导体产业本身需要长期的大规模投资，而日本的投资基本是上个世纪70年代到80年代投资建的工厂，其后虽然也有技术升级，但和世界的差距非常的大。

在半导体产品中，通常将控制、加工、演算处理方面的半导体称为逻辑半导体。这是计算机、电脑、手机等数字机械中的核心零部件。逻辑半导体还用于数据储存，也因此被称为记忆半导体。

2010年以后的十年，逻辑半导体的生产能力发生了巨大的变化。随着数字化不断深入，智能手机、5G等开始使用5-16纳米的高端逻辑半导体零部件，汽车、产业机械及家电等使用20-40纳米的中端半导体，40纳米以上的半导体只能归入大路货中，几乎没有什么利润可赚。

经产省在2021年3月召开完相关会议后，将会议资料公布在网上。从公开的资料看，日本的半导体工厂不仅建厂时间早（瑞萨的熊本川尻工厂建于1969年，最新的那珂工厂也建于1984年），而且产品大部分在40-130纳米之间（瑞萨的那珂工厂生产40纳米产品，而东芝的岩手工厂还在生产130纳米的产品），就算40纳米勉强能够靠近中端产品，但也是中端中最为低端的，40纳米以上的产品几乎是只赔不赚。

日本国家在不断向这些工厂输血，希望通过兼并的方式重组半导体产业，但最终未能如愿。

对比一下日本和中国台湾在2009~2019年的情况：2009年日本和中国台湾基本都生产低端逻辑半导体；到了2019年，日本的产品在产量上几乎没有变化，在中端产品的生产上只略微增加了一些，而同一时间段里，台湾的低端产量在增加，同时增加的中端产品总量要远远多于低端产品，且高端产品更是异军突起，总量早已超过了低端产品。

资料来源：同上

安倍8年、菅义伟执政1年，不单单是让日本GDP比9年前下降了20%，让民众的收入降低30%，更让日本在尖端技术尤其在半导体方面出现了巨大的倒退。

 从IMF的统计数字看，安倍政权让日本民众人均GDP在8年时间里减少了30.5%

日本20年前在半导体产业的繁荣变成了先生先死，到了2021年，日本也只能重新评价台积电，甚至期待靠台积电的力量让日本半导体起死回生。

台积电的投资计划与2024年世界半导体产能过剩

从台积电10月14日通过线上的方式发表的2021年季度决算看，该公司将于2022年开始在熊本县菊阳町投资1万亿日元（约100亿美元），建造一座生产22-28纳米半导体产品工厂。日本媒体认为，1万亿日元的总投资中，日本政府将出资5000亿日元。工厂将于2024年正式启用。

笔者查阅了一下台积电的情况，目前该公司在台湾拥有3纳米工厂，在美国将建设7纳米的工厂，在中国大陆已经有12纳米的工厂。

日本政府拿出巨额资金资助台积电在日本设厂，资金的使用是否符合国际商务惯例？那些吃惯了政府补助，二十年来没有进行像样的技术革新、生产设备更新的日本半导体企业，眼看着5000亿日元的资金流入台积电，而且台积电在日本的工厂将全面代替日本企业，让日本本国的半导体产业进一步失落，日本企业将如何绝地反击？

这些笔者在这里暂时不做太多分析，不过有两点不确定性需要指出。

第一，台积电本次去日本建设22-28纳米的工厂后，应该会在2024年开始启动后计划再进一步，从事7-12纳米的产品生产。

目前日本仅有最高40纳米的工厂，不能一步进入7纳米甚至3纳米阶段，需要有22-28纳米的中间过程。但更为重要的是，22-28纳米与台积电在台湾岛上的工厂、将来建设的亚利桑那工厂及在南京的工厂均不构成威胁，应该说是恰好填补了汽车、家电等行业的需求。

日本本国并无像样的智能手机，也没有相关的零部件需求，但是如果日本也进入到7-12纳米产品的生产，尽管台积电会调整产量，国际社会也具有充分的容纳这个规模的产品的市场空间，但早已将投资折旧完的南京工厂、早于日本工厂启动的美国工厂，其产品的价格必然要比日本工厂低廉很多。

日本工厂是否具有价格优势？甘利等日本政治家觊觎的日本产业链的构筑能否实现？这些将是非常重要的问题。

第二，笔者想追问的是，台积电是否会将部分半导体技术转让给日本，让日本半导体产业重新振兴？

日本是半导体原材料、半导体生产线部分设备的重要提供者，但在日本国内并不能因此构筑完整的半导体供应链，日本企业只是供应链上重要的材料及设备的提供者。这种状况的改变，要么需要像台积电那样以世界为市场，全面掌握相关技术、生产诀窍、满足市场需求，要么国家像美国、中国这样人口多，产业需求旺盛，通过在国内建设供应链，在满足国内需求的同时把握一种影响世界市场的能力——用日本政治家喜欢的话语来说，保有某种经济安保的力量。

日本1亿人口，几乎没有像样的手机、电脑、5G产业，国内市场有限，经济安保要求日本企业不得将重要半导体产品销售给中国，日本政治家的行动目标该是日本半导体可能遇到的最大的不确定性。

结语

很多时候人们更愿意将日本半导体产业的衰微归罪于日美半导体谈判、美国对日本企业的打压。

实际上，进入2000年以后，日美贸易战争并不是这两个国家的主旋律，是日本主动放弃了在半导体产业上的投资，没有进行相关的技术及经营上的革新，是日本主动放弃了在手机、电脑、5G基站等产业上的进取。

在半导体等产业失落了二十余年后，台积电的介入既不会将技术转让给日本，也不能拯救日本半导体于危机之中。2024年前后到来的半导体产业产能过剩危机，也许会成为彻底压倒日本半导体产业的最后一根稻草。【文/观察者网专栏作者 陈言】

本文首发于观察者网 2021-10-27