陈言/文 2025年中国国际半导体展（3月26日～28日于上海举办）让我多少有些意外。这些年美欧日的封锁迫使中国力推自主开发，众多中国本土企业开始在半导体方面发力，不断有新产品、新技术消息传出，所以我对中国半导体产业的崛起态势是有心理准备的，但3月26日9点正式开展时的入场人流之密集还是超出了我的预估。直到展览的最后一天3月28日，展商之外的普通观众入场仍限定在只能9点后进场。尽管会展方为分时段安排人流而让部分观众提前入场，但滞留在门口的观众却一直不见减少，其盛况颇有点超市年底大甩卖引来顾客如潮的味道。

看展有三点让我印象深刻。

第一，长三角地区的半导体产业正“肉眼可见”地蓬勃兴起。

进入会场后，立刻发现大多数企业为笔者初次见到。数个展馆一个个看过来，感觉长三角的企业最多，尤其是初创企业非常多，而且覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等产业链各环节。大部分中国企业在会场上展出了自己的样机，负责人的名片和企业和产品介绍资料摆在了一起。很多企业还公开了自己的公众号二维码，以方便观众下载。

从聚展网（展览行业网站）提供的信息看，本届展会参展企业为1116家，观众人数超过了10万人。一个专业展会，能引来如此多的展商及观众，可见行业“市况”之旺。这让我有种二十多年前在深圳看电子展的感觉。那时太多的企业聚集在珠三角地区，迅速让那里成为电子产品的全球制造中心，如今半导体产业在以相同的态势在长三角崛起——看到苏州、无锡、昆山、张家港等长三角城市拥有如此多的半导体企业，这种感觉分外强烈。

第二，中国本土开发的新技术，尤其是突破欧美日对华封锁的尖端技术，在展会上成了亮点。

随便举个例子。展会上有家深圳市新凯来技术有限公司，成立于美欧日开始严格限制企业与中国交往的2021年8月，隶属于深圳市重大产业投资集团，由深圳国资委100%控股。从这个关系看，就知道这家企业一开始就旨在解决中国的“卡脖子”难题。在本届展会上，新凯来首次公开6大类31款设备，涵盖刻蚀、薄膜沉积、原子层沉积、量检测等多个关键环节，支持5纳米及更先进制程。相关新闻报道说，该公司通过三年研发，实现13类关键设备零部件100%国产化，缩短设备验证周期至6个月，维护响应速度比国外快3倍，价格低40%-60%！

第三，外企尤其是日企在半导体材料及制造设备方面保有先进技术，但受美国脱钩断链、日本经济安保政策的限制，今后强化与中国企业合作的积极性不高。

本届展会上，相当多的日企通过“看板”（展示板）而非实物的方式介绍设备及服务。我在会场上看到了东京电子（Tokyo Electron）、斯库林集团（SCREEN）、迪思科（Disco）等半导体专业企业，也看到了佳能、尼康及松下，但日企拿到展会上的具体设备不多，这似乎反映出它们通过展会拓展中国市场的态度不是很积极。

至于在中国赫赫有名的荷兰阿斯麦（ASML），据我3月28日上午在会场所见，仅设展示板的小小展台内，只有一名年轻的讲解员在看手机，几乎未见观众前去问询、洽谈。

从相关资料看，中国半导体国产化率从2010年的不足10%，有望在2025年提升至25%左右（设备）、19.4%（芯片）。上海的这次展览显现出中国半导体产业已经做好了起飞准备，而中国的市场规模、本土企业新技术革新的强烈意志是起飞成功的重要条件。

作者为日本企业（中国）研究院执行院长